TTL Top Technology 韩国

典型产品：

1，CLUStar系列

应用：

刻蚀，可包括金属(Cr, Ni, Ti, Al 等.)，介质层(SiO2, Si3N4 等.)，三五族材料(GaAs, GaSb, InP 等.)

沉积，SiO2, Si3N4, SiC

特点：

RIE, ICP, PECVD腔室

晶圆盒系统传送，1~2晶圆盒可用

多腔室全自动

2~8寸兼容，6寸方形片

大规模生产

2， FABStar 系列

应用：

刻蚀，可包括金属(Cr, Ni, Ti, Al 等.)，介质层(SiO2, Si3N4 等.)，三五族材料(GaAs, GaSb, InP 等.)

沉积，SiO2, Si3N4, SiC

特点：

RIE, ICP, PECVD腔室

单片预真空室Loadlock传送系统

可升级到CLUStar系列

小片~8寸兼容

小规模生产

3， LABStar 系列

应用：

刻蚀，可包括金属(Cr, Ni, Ti, Al 等.)，介质层(SiO2, Si3N4 等.)，三五族材料(GaAs, GaSb, InP 等.)

沉积，SiO2, Si3N4, SiC

特点：

RIE, ICP, PECVD腔室

Open load传送片

小片~12寸，多片兼容

4，Ministar 系列

应用：

刻蚀，可包括金属(Cr, Ni, Ti, Al 等.)，介质层(SiO2, Si3N4 等.)，三五族材料(GaAs, GaSb, InP 等.)

沉积，SiO2, Si3N4, SiC

特点：

RIE, ICP, PECVD腔室

Open load传送片

兼容多腔室设计（共用气路，RF源）

小片~5寸，多片兼容